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    1. 晶圓切割制程用 UV 解膠機

      發表時間:2021-07-01 15:59:00瀏覽量:459

      一、工藝背景介紹

       

       1,UV減粘膜是一種將特殊配方膠水涂布于PO/PET等薄膜基材表面,有較高的初粘力(最高達25N/25mm),而UV照射后,粘性降低(低至0.05N/25mm以下)的薄膜。

       

      2,UV減粘膜在半導體領域的應用

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      封裝制程流程圖

      UV減粘膜由于涂布特殊膠水,具高粘著力,所以在切割時能以超強的粘著力粘住晶片,即使是小晶片也不會發生位移或脫落,保證晶片于研磨、切割過程不脫落,不飛散,不擴張,防止崩邊,保證加工品質。加工結束后,只要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘著力,即使是大晶片也可以用輕松正確的抓取而沒有殘膠污染,提高撿晶時的撿拾性.

       

      二,設備簡介及機臺特點

      設備簡介

       

      UV LED 解膠機是專用于半導體制程UV減粘工藝。該設備有使用操作方便、性能穩定、效率高和經濟實用等優點。

       

      機臺特點

       

      1、產品名稱:實銳UV 解膠機;

       

      2、產品型號:實銳UVG-200

       

      3、外形尺寸:L520*W490*H740(mm)

       

      4、材質:外殼采用冷扎鋼板折彎制作;

       

      5UV 光源強制風冷,溫度低;

       

      6、人體工程學操作界面,簡單明了。

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