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      LDS激光直接成型解決方案

      發表時間:2021-06-21 12:54:24瀏覽量:5061


      • 方案概述

          在過去的十多年中,移動通信技術得到了迅速發展,尤其是移動終端的體積和重量減小很多,這也促使了移動終端天線的迅速發展。面對迅速降低尺寸的要求,設計者的重點是在降低尺寸的同時盡量保持天線性能,如增益、覆蓋區和頻帶等。

          近些年天線行業方案,已不足以滿足目前需求,主要以下問題:
          ● 柔性電路板制造成本及周期長,滿足不了快速發展的市場需求;
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        信號接收質量不高也是一個關鍵問題。

          近年來,市場需求推進著技術的發展,激光直接成型技術(LDS)方案被推行。該方案是未來的主要發展方向,但是居高不下的成本阻礙了其發展。

          實銳激光作為激光行業先行者,推出了與天線行業匹配的鐳射設備,借助各單元技術實力,激光器件、工作臺等部分,有效的為客戶節約生產成本。

      • 方案推薦 LDS就是激光直接成型技術 激光活化 金屬鍍覆 封裝

        LDS就是激光直接成型技術(Laser-Direct-structuring)

          原理:激光器發出的激光通過光纖進入激光焦點調整光學系統,經掃描系統反射進入聚焦系統聚焦在工作面。通過激光焦點光學系統的調整,可實現激光焦點在位置1、2、3的變化。通過調整掃描系統,可實現激光焦點在X-Y平面內變化。從而達成激光在三維空間的運動,實現三維加工。


          采用激光進行材料加工的一個重要優勢在于,快速的掃描、電路圖案結構不受幾何形狀的限制,使得制作商交貨期更短、更便捷。具體工藝方法如下:


        注塑成型

          以改性的熱塑性塑料為原料,用通用的單組分注塑方法制造。與雙組分注塑相比,僅需要一套模具,更簡單,注塑過程也更快。

          這種塑料材料采用可被激光活化的塑料為原料,電子元器件供應商供應的原料需要重點考慮的性能包括:加工性能和應用的溫度、阻燃級別、機械和電氣性能、注塑性能、電鍍性能、成本等。


        激光活化

          LDS技術需要這些熱塑性塑料中摻雜有一種專用添加劑,才可以被激光活化。激光投照塑料工件后,塑料淺表發生某種物理化學反應,形成一個活化金屬粒子,作為化學鍍銅時的還原劑,催化銅金屬的沉積。激光成型過程,除了活化作用外,同時還對塑料淺表進行微處理,產生微觀粗糙表面,以確保金屬化的銅能夠嵌入,保證良好的鍍層結合力。


        金屬鍍覆

          金屬化的目的是在激光投照過的部位沉積上金屬,形成導電結構,LDS技術采用化學鍍方法沉積銅。鍍之前需要先對工件進行清洗,然后在化學鍍銅槽里,使線路上沉積厚度為5-8um的銅,最后可以再化學鍍鎳和閃鍍金。適合專門應用的涂層也可以涂覆如:Sn,Ag,Pd/Au,OSP等涂層。


        封裝

          適合LDS激光活化的塑料中,有高熱穩定性材料,比如LCP,PA6/6T或者PBT/PET共混物,這些塑料都可以耐回流焊,兼容標準SMT制程。因為焊點的高度可能不同,所以通常采用點膠的方法往焊盤上涂覆焊錫膏。現在適合3D的貼裝技術已經成熟。

      • 客戶受益

          近年來,新工藝的快速發展及高穩定性使得3C行業代工商全面轉型,與此同時受高昂進口設備影響,利潤率急劇下降。

          我方設備推出后,受到客戶青睞,使用成本降低了2/3,提高了客戶利潤。




        沖壓法(五金片)FPC天線LDS天線
        設計速度2.5天2.5天3天
        設計更改周期7-10天4-5天2天
        模具費用
        彎角半徑0.8mm0.5mm0.1mm


        實銳激光TH-6D20w與同行設備對比參考表
        項目實銳激光同行優勢
        可加工長度300mm140mm具備長天線加工優勢以適應快速增長的PAD和NB天線的需求
        加工效率1-1.151同樣產品加工較競爭設備提升10%-15%
        加工精度±0.025mm±0.025mm----------------------
        加工穩定性---------------------CPK=1.36具有良好的加工穩定性
        設備價格150萬以內300萬左右成本降低一半
        維護費用低于競爭對手50%
      • 相關應用



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      • 推薦機型

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